Sắp tới, tại Triển lãm di động toàn cầu (CES 2018), Sony sẽ công bố chiếc smartphone màn hình tràn viền và trang bị bộ vi xử lý snapdragon 845.
Ảnh minh họa
Nhiều thông tin rò rỉ và hình ảnh trước đó cho biết thiết bị có tên mã H8216. Mới đây, nguồn tin cho ta biết máy còn có thêm một phiên bản khác mang mã H8266 sở hữu 6 GB RAM.
Theo đó, Sony H8266 có bộ nhớ 6 GB RAM + 128 GB bộ nhớ trong. Đây là đầu tiên một chiếc sản phẩm dòng Sony Xperia có bộ nhớ RAM & ROM lớn.
Sau đây là thông số cấu hình của Sony H8216 / H8266:
- Bộ vi xử lý: Snapdragon 845.
- Bộ nhớ : 4 GB RAM + 64 GB ROM / 6 GB RAM + 128 GB ROM.
- Màn hình: 5.48 inch, màn hình Full HD được bảo vệ bằng kính cường lực Corning Gorilla Glass 5.
- Viên pin dung lượng: 3.210/3.240 mAh.
- Kháng nước: IP65 / 68.
- Kích thước và trọng lượng : 157 × 78 × 8.1 mm, 159 g.
- Hệ điều hành: Android 8.1 Oreo.
Chưa hết, nguồn tin còn cho biết Sony H8266 còn sở hữu cụm camera kép sau với chất lượng đỉnh cao và màn hình độ phân giải 4K cùng công nghệ hiển thị tuyệt vời (Bravia).
Nguồn: Gizchina
